下级分类
转速传感器
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红外传感器
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电流传感器
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流量传感器
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气体传感器
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压力变送器
压力变送器
19 个型号（含下级）
压力传感器（模拟放大）
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压力传感器（数字输出）
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压力传感器（差分信号）
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传感器晶圆
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电流传感器模组
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磁开关 - 磁阻开关系列
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磁开关 - 微功耗系列
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磁开关 - 低压低功耗系列
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13 个型号（含下级）
磁开关 - 低压高速系列
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磁开关 - 高压高速系列
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8 个型号（含下级）
在线编程线性霍尔检测芯片
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工厂编程线性霍尔位置检测芯片
工厂编程线性霍尔位置检测芯片
4 个型号（含下级）
可编程电流检测芯片
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3 个型号（含下级）
集成式电流检测芯片
集成式电流检测芯片
6 个型号（含下级）
在线编程角度位置IC
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1 个型号（含下级）
高速磁性角度编码IC
高速磁性角度编码IC
5 个型号（含下级）
低速磁性角度编码IC
低速磁性角度编码IC
3 个型号（含下级）
磁编 - 磁感应元件
磁编 - 磁感应元件
1 个型号（含下级）
传感器信号调理专用芯片评估套件
3 个型号（含下级）
压力传感器信号调理芯片
21 个型号（含下级）
位置传感器专用芯片
8 个型号（含下级）
数字麦克风信号调理芯片
1 个型号（含下级）
模拟麦克风信号调理芯片
4 个型号（含下级）
电流传感器磁调理芯片
1 个型号（含下级）
磁通门传感器调理芯片
1 个型号（含下级）
温湿度传感器
5 个型号（含下级）
温度传感器
38 个型号（含下级）
MEMS差压传感器
75 个型号（含下级）
MEMS表压传感器
161 个型号（含下级）
MEMS绝压传感器
175 个型号（含下级）
线性位置传感器
63 个型号（含下级）
磁阻开关&锁存器
54 个型号（含下级）
霍尔开关&锁存器
210 个型号（含下级）
ABS轮速传感器
6 个型号（含下级）
工业编码器
148 个型号（含下级）
汽车角度传感器
71 个型号（含下级）
线性电流传感器
34 个型号（含下级）
集成式电流传感器
443 个型号（含下级）
| 对比 | 型号 | 品牌 | 简介 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GZP6869A | 芯感智 | GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 状态待核实 | |
| GZP6869A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6869D | 芯感智 | GZP6869D 型压力模块采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。 | 量产 | |
| GZP6872A | 芯感智 | GZP6872A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6873A | 芯感智 | GZP6873A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6873A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高 | 量产 | |
| GZP6877A | 芯感智 | GZP6877A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，通过 ASIC 芯片对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6877D | 芯感智 | GZP6877D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都 | 量产 | |
| GZP6878A | 芯感智 | GZP6878A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6881A | 芯感智 | GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6881A 型压力传感器采用标准的 SO | 状态待核实 | |
| GZP6881A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6881A 型压力传感器采用标准的 SO | 量产 | |
| GZP6885A | 芯感智 | GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6885A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高 | 状态待核实 | |
| GZP6885A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6885A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高 | 量产 | |
| GZP6886A | 芯感智 | GZP6886A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6887A | 芯感智 | GZP6887A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6887A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车 | 量产 | |
| GZP6887D | 芯感智 | GZP6887D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（I | 量产 | |
| GZP6888A | 芯感智 | GZP6888A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6891A | 芯感智 | GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SO | 状态待核实 | |
| GZP6891A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6891A 型压力传感器采用标准的 SO | 量产 | |
| GZP6891D | 芯感智 | GZP6891D 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电学信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过 | 量产 | |
| GZP6895A | 芯感智 | GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6895A 型压力传感器采用直插封装形式，引压嘴采用倒钩管的设计，结构易于安装、可靠性高 | 量产 | |
| GZP6895D | 芯感智 | GZP6895D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（I | 量产 | |
| GZP6897A | 芯感智 | GZP6897A 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校 | 量产 | |
| GZP6897D | 芯感智 | 本产品用先进的微机电原理制作，核心技术为基于硅压阻效应的 MEMS 压力传感器芯片和高性能的信号调理 AISC 芯片，硅微压阻式 MEMS 压力传感器 芯片通过四个应变敏感电阻构成的惠斯通电桥，输出信号被 ASIC 芯片放大、温度补偿和线性化，传递函数的线性化和温度补偿由 ASIC 中的数字处理电路实现，通过多项式补偿 | 量产 | |
| GZP6899A | 芯感智 | GZP6899A 型差压传感器适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。内置调理芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温 | 量产 |