下级分类
转速传感器
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3 个型号（含下级）
红外传感器
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4 个型号（含下级）
电流传感器
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1 个型号（含下级）
流量传感器
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气体传感器
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10 个型号（含下级）
压力变送器
压力变送器
19 个型号（含下级）
压力传感器（模拟放大）
压力传感器（模拟放大）
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压力传感器（数字输出）
压力传感器（数字输出）
23 个型号（含下级）
压力传感器（差分信号）
压力传感器（差分信号）
23 个型号（含下级）
传感器晶圆
传感器晶圆
11 个型号（含下级）
电流传感器模组
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3 个型号（含下级）
磁开关 - 磁阻开关系列
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7 个型号（含下级）
磁开关 - 微功耗系列
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11 个型号（含下级）
磁开关 - 低压低功耗系列
磁开关 - 低压低功耗系列
13 个型号（含下级）
磁开关 - 低压高速系列
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18 个型号（含下级）
磁开关 - 高压高速系列
磁开关 - 高压高速系列
8 个型号（含下级）
在线编程线性霍尔检测芯片
在线编程线性霍尔检测芯片
1 个型号（含下级）
工厂编程线性霍尔位置检测芯片
工厂编程线性霍尔位置检测芯片
4 个型号（含下级）
可编程电流检测芯片
可编程电流检测芯片
3 个型号（含下级）
集成式电流检测芯片
集成式电流检测芯片
6 个型号（含下级）
在线编程角度位置IC
在线编程角度位置IC
1 个型号（含下级）
高速磁性角度编码IC
高速磁性角度编码IC
5 个型号（含下级）
低速磁性角度编码IC
低速磁性角度编码IC
3 个型号（含下级）
磁编 - 磁感应元件
磁编 - 磁感应元件
1 个型号（含下级）
传感器信号调理专用芯片评估套件
3 个型号（含下级）
压力传感器信号调理芯片
21 个型号（含下级）
位置传感器专用芯片
8 个型号（含下级）
数字麦克风信号调理芯片
1 个型号（含下级）
模拟麦克风信号调理芯片
4 个型号（含下级）
电流传感器磁调理芯片
1 个型号（含下级）
磁通门传感器调理芯片
1 个型号（含下级）
温湿度传感器
5 个型号（含下级）
温度传感器
38 个型号（含下级）
MEMS差压传感器
75 个型号（含下级）
MEMS表压传感器
161 个型号（含下级）
MEMS绝压传感器
175 个型号（含下级）
线性位置传感器
63 个型号（含下级）
磁阻开关&锁存器
54 个型号（含下级）
霍尔开关&锁存器
210 个型号（含下级）
ABS轮速传感器
6 个型号（含下级）
工业编码器
148 个型号（含下级）
汽车角度传感器
71 个型号（含下级）
线性电流传感器
34 个型号（含下级）
集成式电流传感器
443 个型号（含下级）
| 对比 | 型号 | 品牌 | 简介 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GZP6818A | 芯感智 | GZP6818A 是一款具有高精度和宽温度补偿的小型化压力传感器。内部信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6818A 尺寸小，结构紧凑，易于安装和系统集成，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6818D | 芯感智 | GZP6818D 型压力传感器采用 COB 封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6825D | 芯感智 | GZP6825D 型压力模块采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6826A | 芯感智 | GZP6826A 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6826D | 芯感智 | GZP6826D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6827D | 芯感智 | GZP6827D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6828D | 芯感智 | GZP6828D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（II | 量产 | |
| GZP6829D | 芯感智 | GZP6829D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6830D | 芯感智 | GZP6830D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值，传感器测 | 量产 | |
| GZP6832A | 芯感智 | GZP6832A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器，采用 SOP8 封#装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6839D | 芯感智 | GZP6839D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 | |
| GZP6845A | 芯感智 | GZP6845A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款压力传感器，采用陶瓷基板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。 | 量产 | |
| GZP6846A | 芯感智 | GZP6846A 型压力传感器是芯感智针对汽车电子领域开发的一款 PCBA 定制产品，PCB板的两面分别安装有 SOP 封装的 MEMS 压力传感器芯片与信号处理电路芯片，且仅压力芯片与测量介质接触。信号处理器对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电 | 量产 | |
| GZP6847A | 芯感智 | GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装，可根据用户要求标定输出 | 状态待核实 | |
| GZP6847A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6847A 型压力传感器结构坚固、易安装，可根据用户要求标定输出 | 量产 | |
| GZP6847D | 芯感智 | GZP6847D 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 | |
| GZP6857A | 芯感智 | GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。 | 状态待核实 | |
| GZP6857A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6857A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。 | 量产 | |
| GZP6857D | 芯感智 | GZP6857D 型压力传感器采用 DIP6 封装形式，内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 | |
| GZP6858A | 芯感智 | GZP6858A 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号； | 量产 | |
| GZP6858D | 芯感智 | GZP6858D 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。 | 量产 | |
| GZP6859A | 芯感智 | GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身 | 状态待核实 | |
| GZP6859A型压力传感器 | 纳芯微电子 | GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。#GZP6859A 型压力传感器尺寸小、易安装，可根据用户要求标定输出信号，广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身 | 量产 | |
| GZP6859D | 芯感智 | GZP6859D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 |