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GZP6806D |
芯感智 | GZP6806D 是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器，兼具压力和温度测量两种特点。气压和温度数据输出均为 24 位数据，内嵌数字信号处理器可经过简单运算得到气压温度数值；支持 I2C 和 SPI 两种通讯方式；具有中断功能，可根据配置选择中断触发类型；具有最大存储 32 笔数据的 FIFO。 | 量产 |
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GZP6808D |
芯感智 | GZP6808D 是一款小型化数字气压传感器，具有高精度和低电流消耗的特点。GZP6808D 既是一个压力传感器，也是一个温度传感器。压力传感器元件基于电容式传感原理，可保证在温度变化时具有较高的精度。小型封装使 GZP6808D 成为移动应用和可穿戴设备的理想选择。 | 量产 |
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GZP6812D |
芯感智 | GZP6812D 是一款具有高精度和低电流消耗的小型化的数字式压力传感器，兼具压力和温度测量两种特点。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值，传感器测量和校准系数可通过串行 I2C 接口获 | 量产 |
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GZP6816D |
芯感智 | GZP6816D 是一款具有高精度和低电流消耗的小型化的数字式压力传感器，兼具压力和温度测量两种特点。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值，传感器测量和校准系数可通过串行 I2C 接口获 | 量产 |
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GZP6818D |
芯感智 | GZP6818D 型压力传感器采用 COB 封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6825D |
芯感智 | GZP6825D 型压力模块采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6826D |
芯感智 | GZP6826D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6827D |
芯感智 | GZP6827D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6828D |
芯感智 | GZP6828D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（II | 量产 |
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GZP6829D |
芯感智 | GZP6829D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6830D |
芯感智 | GZP6830D 型压力传感器采用陶瓷板作为基底材料，内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。内部信号处理器将压力和温度传感器元件的输出分别转换为 24 位、16 位数据。每个压力传感器已单独校准并且包含校准系数。在应用中使用系数将测量结果转换成真实的压力和温度值，传感器测 | 量产 |
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GZP6839D |
芯感智 | GZP6839D 型压力传感器采用 PCB 板封装形式，内有封装压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 21 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。 | 量产 |
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GZP6847D |
芯感智 | GZP6847D 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的两面分别安装有 SOP 封装的压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 |
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GZP6857D |
芯感智 | GZP6857D 型压力传感器采用 DIP6 封装形式，内部集成了压力传感器与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 |
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GZP6858D |
芯感智 | GZP6858D 型压力传感器采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。 | 量产 |
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GZP6859D |
芯感智 | GZP6859D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的标准数字信号。 | 量产 |
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GZP6869D |
芯感智 | GZP6869D 型压力模块采用 SMD 封装形式，集成了压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考，产生一个经过校准、温度补偿后的数字输出信号。 | 量产 |
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GZP6877D |
芯感智 | GZP6877D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位 ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都 | 量产 |
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GZP6887D |
芯感智 | GZP6887D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（I | 量产 |
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GZP6891D |
芯感智 | GZP6891D 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电学信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过 | 量产 |
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GZP6895D |
芯感智 | GZP6895D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待测压力，产生与所加压力成正比的电信号。内置电路芯片对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的数字信号（I | 量产 |
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GZP6897D |
芯感智 | 本产品用先进的微机电原理制作，核心技术为基于硅压阻效应的 MEMS 压力传感器芯片和高性能的信号调理 AISC 芯片，硅微压阻式 MEMS 压力传感器 芯片通过四个应变敏感电阻构成的惠斯通电桥，输出信号被 ASIC 芯片放大、温度补偿和线性化，传递函数的线性化和温度补偿由 ASIC 中的数字处理电路实现，通过多项式补偿 | 量产 |
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GZP6899D |
芯感智 | GZP6899D 型压力传感器采用 SOP8 封装形式，倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用 24 位ADC，并且调理芯片内置温度传感器，可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供 IIC 通讯协议接口，抗干扰能力强。所有测量数据都经 | 量产 |