0755-8255 7621 sales@chiplinkstech.com 周一至周五 9:00–18:00
精密运动控制 · 芯片与方案

传感器与检测

含下级分类共 1734 个目录型号

下级分类

转速传感器

转速传感器

3 个型号(含下级)

红外传感器

红外传感器

4 个型号(含下级)

电流传感器

电流传感器

1 个型号(含下级)

流量传感器

流量传感器

3 个型号(含下级)

气体传感器

气体传感器

10 个型号(含下级)

压力变送器

压力变送器

19 个型号(含下级)

压力传感器(模拟放大)

压力传感器(模拟放大)

31 个型号(含下级)

压力传感器(数字输出)

压力传感器(数字输出)

23 个型号(含下级)

压力传感器(差分信号)

压力传感器(差分信号)

23 个型号(含下级)

传感器晶圆

传感器晶圆

11 个型号(含下级)

电流传感器模组

电流传感器模组

3 个型号(含下级)

磁开关 - 磁阻开关系列

磁开关 - 磁阻开关系列

7 个型号(含下级)

磁开关 - 微功耗系列

磁开关 - 微功耗系列

11 个型号(含下级)

磁开关 - 低压低功耗系列

磁开关 - 低压低功耗系列

13 个型号(含下级)

磁开关 - 低压高速系列

磁开关 - 低压高速系列

18 个型号(含下级)

磁开关 - 高压高速系列

磁开关 - 高压高速系列

8 个型号(含下级)

在线编程线性霍尔检测芯片

在线编程线性霍尔检测芯片

1 个型号(含下级)

工厂编程线性霍尔位置检测芯片

工厂编程线性霍尔位置检测芯片

4 个型号(含下级)

可编程电流检测芯片

可编程电流检测芯片

3 个型号(含下级)

集成式电流检测芯片

集成式电流检测芯片

6 个型号(含下级)

在线编程角度位置IC

在线编程角度位置IC

1 个型号(含下级)

高速磁性角度编码IC

高速磁性角度编码IC

5 个型号(含下级)

低速磁性角度编码IC

低速磁性角度编码IC

3 个型号(含下级)

磁编 - 磁感应元件

磁编 - 磁感应元件

1 个型号(含下级)

传感器信号调理专用芯片评估套件

3 个型号(含下级)

压力传感器信号调理芯片

21 个型号(含下级)

位置传感器专用芯片

8 个型号(含下级)

数字麦克风信号调理芯片

1 个型号(含下级)

模拟麦克风信号调理芯片

4 个型号(含下级)

电流传感器磁调理芯片

1 个型号(含下级)

磁通门传感器调理芯片

1 个型号(含下级)

温湿度传感器

5 个型号(含下级)

温度传感器

38 个型号(含下级)

MEMS差压传感器

75 个型号(含下级)

MEMS表压传感器

161 个型号(含下级)

MEMS绝压传感器

175 个型号(含下级)

线性位置传感器

63 个型号(含下级)

磁阻开关&锁存器

54 个型号(含下级)

霍尔开关&锁存器

210 个型号(含下级)

ABS轮速传感器

6 个型号(含下级)

工业编码器

148 个型号(含下级)

汽车角度传感器

71 个型号(含下级)

线性电流传感器

34 个型号(含下级)

集成式电流传感器

443 个型号(含下级)
对比型号品牌简介状态
GZG363型双通道SF6气体传感器 纳芯微电子内置MEMS热电堆芯片,由T0-39封装(双通道),具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。量产
GZP131 芯感智GZP131 型压阻式压力传感器芯片适用于消费电子和汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。GZP131 型压力传量产
GZP160 芯感智GZP160 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。量产
GZP163 芯感智GZP163 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。量产
GZP167 芯感智GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。状态待核实
GZP167型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装,特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装,有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。量产
GZP168 芯感智GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。状态待核实
GZP168型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装,方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。量产
GZP170 芯感智GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶,状态待核实
GZP170型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。#芯片表面涂覆软硅胶,量产
GZP182 芯感智GZP182 型压力传感器芯片采用 SOP8 形式封装,方便用户采用表面贴装、手工焊接等进行安装。#良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。量产
GZP183 芯感智GZP183 型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气。#GZP183 型压力传感器芯片采用微型 SOP8 形式封装,方便用户采用表面贴装或手工焊接等进行安装。良好的线性、重复性和稳定性,灵量产
GZP190 芯感智GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式,方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性状态待核实
GZP190型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力,从而形成压力差,产生与压力差值成正比的电压信号。#GZP190 型压力传感器芯片采用 SOP8 封装形式,方便用户采用表面贴装进行安装。良好的线性量产
GZP191 芯感智GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的状态待核实
GZP191型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的量产
GZP192 芯感智GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的状态待核实
GZP192型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的量产
GZP193 芯感智GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的状态待核实
GZP193型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置电路对传感器的量产
GZP194 芯感智GZP194 标准信号型压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路,对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准状态待核实
GZP194型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP194 标准信号型压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成,四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。内置修正电路,对传感器的零点偏移和满量程跨度进行了校准量产
GZP195 芯感智GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿,产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。状态待核实
GZP195型压力传感器芯片 纳芯微电子GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,内置电路对传感器的零点输出、满量程输出、温漂等参数进行了标定和补偿,产生一个以供电电压为参考的高精度标准电压输出信号。量产
DEV