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精密运动控制 · 芯片与方案

NSD16241-Q1SPR

>600V半桥驱动 · 纳芯微电子

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NSD16241-Q1SPR

简介

车规级高压半桥非隔离栅极驱动器。纳芯微高压半桥驱动芯片NSD1624x-Q1具有+4/-6A驱动电流能力,可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。 纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中,使得高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压,同时SW可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。可适用于各种高压半桥、全桥、LLC电源拓扑上。 NSD1624x-Q1可兼容TTL/CMOS输入。高压侧和低压侧均有独立的供电欠压保护功能(UVLO),能在10~20V电压范围内工作。

主要参数

Package SOP8
Rating Automotive
Drive Object MOSFET/IGBT
Peak Drive Current (A) 4/-6
Output Channel 2
Bus Voltage (V) 700
VCC (Max) (V) 24
Propagation Delay (Max) ton/off (ns) 55/55
Delay Matching (ns) 7
Features UVLO, Interlock
Operation Temperature (°C) -40~125
产品说明与原始资料

产品特性

  • 高压侧电压范围:+/-1200V(SOP14封装);+/-700V(SOP8封装)
  • 低于35ns传播延时,低于7ns延时匹配
  • +4/-6A 驱动电流能力
  • 高低侧独立UVLO功能
  • 独立逻辑地管脚(SOP14封装)
  • 高达150kV/us的高压侧dV/dt抗干扰能力
  • 工作温度范围:-40℃~125℃
  • 通过AEC-Q100认证

应用场景

  • 半桥、全桥、LLC电源拓扑
  • 高效高密度工业、通信、服务器电源
  • 太阳能、电机驱动及新能源领域

纳芯微高压半桥驱动芯片NSD1624x-Q1具有+4/-6A驱动电流能力,可用于驱动MOSFET/IGBT等各种功率器件。 纳芯微创新地将隔离技术方案应用于高压半桥驱动中,使得高压输出侧可以承受高达1200V的直流电压,同时SW可以满足高dv/dt和耐负压尖峰的需求。可适用于各种高压半桥、全桥、LLC电源拓扑上。 NSD1624x-Q1可兼容TTL/CMOS输入。高压侧和低压侧均有独立的供电欠压保护功能(UVLO),能在10~20V电压范围内工作。

原理图 / 引脚

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