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精密运动控制 · 芯片与方案

NST103F-CWLR

温度传感器 · 纳芯微电子

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NST103F-CWLR

简介

晶圆级封装I2C接口数字温度传感器。NST103是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装(WCSP)的数字输出温度传感器。NST103读取温度的分辨率能够达到1℃。NST103具有一个与I2C和 SMBus接口均兼容的两线式接口。此外,该接口还支持多器件存取(MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的 每个NST103个别发送命令。最多可以把8个NST103并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,NST103是特别理想的选择。NST103的规定工作温度范围为-40℃至125℃。

主要参数

MSL MSL1
Package DSBGA
Rating Industrial
Product Description Digital temperature sensor with I2C/SMBus interface in wafer-level package
Operating Temperature (℃) -40~125
Supply Voltage(V) 1.5~3.6
Working Current 3μA
Port Type I2C/SMBus
Max. Resolution 1℃
Max. Precision ±1℃
Typical Application X103 series substitution, Mobile phone, Laptop, SOLID-state disk, Server, Telecommunication, Set-top box, Sensor, Low power environment
产品说明与原始资料

产品特性

  • 多器件存取 (MDA)
  • 全局读/写操作
  • I2C/ SMBus兼容型接口
  • 分辨率:8位
  • 精度:
  • 典型值为 ±1℃(–10℃ to 100℃)
  • 全温区最大误差:±3℃
  • 低静态电流:
  • 运行模式下电流为3μA@0.25Hz
  • 停机模式下静态电流为1.0μA
  • 输入电压范围: 1.5V ~ 3.6V
  • 数字输出

应用场景

  • 可穿戴设备
  • 手机
  • 固态硬盘
  • 笔记本
  • 服务器

NST103是一款采用4焊球晶圆级芯片规模封装(WCSP)的数字输出温度传感器。NST103读取温度的分辨率能够达到1℃。NST103具有一个与I2C和 SMBus接口均兼容的两线式接口。此外,该接口还支持多器件存取(MDA)命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的 每个NST103个别发送命令。最多可以把8个NST103并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,NST103是特别理想的选择。NST103的规定工作温度范围为-40℃至125℃。

原理图 / 引脚

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