| GDP0703型压力传感器晶圆 |
传感器晶圆 |
active |
GZP0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构 |
| GDP2406型SOI |
传感器晶圆 |
active |
GDP2406 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构 |
| GDP2604型压力传感器晶圆 |
传感器晶圆 |
active |
GDP2604 型压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 MEMS 产线加工完成，该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构 |
| GDT1104热电堆传感器晶圆 |
传感器晶圆 |
active |
GDT1104型MEMS热电堆芯片是利用完全自研、特殊的结构设计及MEMS成熟加工工艺制备。具有高灵敏度、高可靠性，可广泛用于耳温枪、额温计、家用电器、食品等温 |
| GZG360M型CO2气体传感器 |
气体传感器 |
active |
GZG360M其内部核心探测芯片、内部光室、软硬件等核心关键部件均由芯感智自主研发。 |
| GZG360型单通道CO2气体传感器 |
气体传感器 |
active |
内置MEMS热电堆芯片，由T0-46封装（单通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 |
| GZG361型双通道CO2气体传感器 |
气体传感器 |
active |
内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 |
| GZG362型双通道CH4气体传感器 |
气体传感器 |
active |
内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 |
| GZG363型双通道SF6气体传感器 |
气体传感器 |
active |
内置MEMS热电堆芯片，由T0-39封装（双通道），具有高灵敏度、响应快、稳定性好、滤光片透过率高、NTC精度高等特点。 |
| GZP167型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP167 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 形式封装，特殊的引脚方式方便用户采用表面贴装安装，有效的减小器件所占空间。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度 |
| GZP168型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP168 型压力传感器芯片采用标准的 SOP6 和 DIP6 形式封装，方便用户采用表面贴装或双列直插式进行安装。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便 |
| GZP170型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP170 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及 |
| GZP190型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP190 型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感 |
| GZP191型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP191 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性 |
| GZP192型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP192 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性 |
| GZP193型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP193 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性 |
| GZP194型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP194 标准信号型压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压 |
| GZP195型压力传感器芯片 |
压力传感器（差分信号） |
active |
GZP195 型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、工控、物联网等领域，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，内置电路对传感器的零点输 |
| GZP6103型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6103电流型压力变送器是我公司推出的一款直接出线型压力变送器，采用平膜结构传感器芯体和专门定制的放大电路，经过线性修正和温度补偿，可以满足多种环境条件下 |
| GZP6147/6169型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6147/GZP6169压力变送器是我公司推出的一款高性价比的压力变送器，采用硅压阻传感器芯体和专门定制的信号调理芯片（ASIC），经过线性修正和温度补偿 |
| GZP6162型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6162 型产品是我公司推出的一款高性价比的压力变送器，采用 MEMS 压力传感器芯体和专门定制的调理电路，对每个压力传感器进行单独校准，实现对输出值的线 |
| GZP6167型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6167 型压力变送器是我公司推出的一款高性价比的压力变送器，采用平膜结构传感器芯体和专门定制的放大电路，经过线性修正和温度补偿，可以满足多种环境条件下的 |
| GZP6171型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6171 电压型压力变送器是我公司推出的一款高性价比的压力变送器，采用平膜结构传感器芯体和专门定制的放大电路，经过线性修正和温度补偿，可以满足多种环境条件 |
| GZP6183A机油压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6183 是芯感智针对汽车市场推出的汽车的机油压力传感器，是对车辆发动机的机油压力及温度进行检测的重要装置，检测的数据可以帮助控制发动机的正常运转。 |
| GZP6184A机油压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6184是芯感智针对汽车市场推出的汽车的机油压力传感器，是对车辆发动机的机油压力及温度进行检测的重要装置，检测的数据可以帮助控制发动机的正常运转。 |
| GZP6261A/6201A型压力变送器 |
压力变送器 |
active |
GZP6261A /GZP6201A电压输出型压力变送器是我公司推出的一款高性价比的压力变送器，采用隔离膜片方案和专门定制的放大电路，经过线性修正和温度补偿，可 |
| GZP6847A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6847A 型压力传感器采用类 DIP 封装形式，PCB 板的 2 面分别安装有 SOP 封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片，对传感器的偏移、灵敏度、 |
| GZP6857A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6857A 型压力传感器采用 DIP6 双列直插封装形式，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温 |
| GZP6859A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6859A 型压力传感器采用 SOP6 封装形式，内部集成了高精度 ADC 芯片，对传感器芯片输出的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参 |
| GZP6869A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6869A 型压力传感器模组采用 SMD 封装形式，内部集成了压力敏感芯片和数字调理芯片，对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电 |
| GZP6881A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片， |
| GZP6885A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式，内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片，对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿 |
| GZP6891A型压力传感器 |
压力传感器（模拟放大） |
active |
GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器，其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，同时内部集成了 ASIC 芯片， |
| GZT263型近距离热电堆传感器 |
红外传感器 |
active |
GZT263热电堆传感器采用本公司自研MEMS热电堆芯片，具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等，广泛应用于非接触表面测温、额温枪、耳温计，消费类电子和家用电器 |
| GZT264型远距离热电堆传感器 |
红外传感器 |
active |
GZT264远距离热电堆传感器采用本公司自研MEMS热电堆芯片，具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等特点，测量距离20-60cm，主要应用于远距离体温测试、非 |
| MT5201DT |
位置传感器专用芯片 |
active |
位置传感器专用芯片。MT5201支持所有类型的位置检测传感器的2线和3线应用。MT5201是一种能够处理各种位置传感器信号的IC。它集成了LDO、信号处理模块、 |