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精密运动控制 · 芯片与方案

芯感智

XGZP

共 93 款型号 · 第 3 / 3 页

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型号所属系列状态简介
GZP6877D 压力传感器(数字输出) active GZP6877D 型压力传感器采用 SOP6 封装形式,倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线
GZP6878A 压力传感器(模拟放大) active GZP6878A 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感芯片和数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考
GZP6881A 压力传感器(模拟放大) unknown GZP6881A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,同时内部集成了 ASIC 芯片,
GZP6885A 压力传感器(模拟放大) unknown GZP6885A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿
GZP6886A 压力传感器(模拟放大) active GZP6886A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿
GZP6887A 压力传感器(模拟放大) active GZP6887A 型压力传感器采用 SOP8 封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,
GZP6887D 压力传感器(数字输出) active GZP6887D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待
GZP6888A 压力传感器(模拟放大) active GZP6888A 型压力传感器采用 SMD 封装形式,集成了压力敏感芯片和汽车级数字调理芯片,对压力敏感芯片的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压
GZP6891A 压力传感器(模拟放大) unknown GZP6891A 型差压传感器是一款适用于压力测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,同时内部集成了 ASIC 芯片,
GZP6891D 压力传感器(数字输出) active GZP6891D 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引
GZP6895A 压力传感器(模拟放大) active GZP6895A 型压力传感器采用 DIP6 的封装形式,内部集成了 MEMS 压力敏感芯片和 ASIC 芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿
GZP6895D 压力传感器(数字输出) active GZP6895D 型压力传感器是一款适用于表压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片通过引压嘴感受到待
GZP6897A 压力传感器(模拟放大) active GZP6897A 型差压传感器是一款适用于差压测量的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压
GZP6897D 压力传感器(数字输出) active 本产品用先进的微机电原理制作,核心技术为基于硅压阻效应的 MEMS 压力传感器芯片和高性能的信号调理 AISC 芯片,硅微压阻式 MEMS 压力传感器 芯片通过
GZP6899A 压力传感器(模拟放大) active GZP6899A 型差压传感器适用于差压测量的应用场景,其核心部分是一颗利用 MEMS 技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受
GZP6899D 压力传感器(数字输出) active GZP6899D 型压力传感器采用 SOP8 封装形式,倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线
GZR6191 转速传感器 active GZR6191 是芯感智针对汽车市场,推出的一款成熟可靠的无源磁电转速传感器成品。产品无电路模块,结构上主要有线圈、永磁体、导磁纯铁以及端子、法兰垫圈、密封圈等
GZR6192 转速传感器 active GZR6192 是芯感智针对汽车市场,推出的一款技术成熟、性能可靠的霍尔转速传感器成品。产品主要是由霍尔芯片、永磁体、电子电路以及外部包封组成的,根据检测到的凸
GZR6193 转速传感器 active GZR6193 是芯感智针对汽车市场,推出的一款技术成熟、性能可靠的霍尔转速传感器成品。产品主要是由霍尔芯片、永磁体、电子电路以及外部包封组成的,根据检测到的凸
GZT263 红外传感器 unknown GZT263热电堆传感器采用本公司自研MEMS热电堆芯片,具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等,广泛应用于非接触表面测温、额温枪、耳温计,消费类电子和家用电器
GZT264 红外传感器 unknown GZT264远距离热电堆传感器采用本公司自研MEMS热电堆芯片,具有高精度NTC、响应快、宽温度测量等特点,测量距离20-60cm,主要应用于远距离体温测试、非
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